追问人士：由于处理器散热问题，苹果AR/VR头显推迟到明年推出

发布时间：2025年07月26日 12:18

IT之家6年末5日死讯，据《纽约时报》援引怀疑民众的话另据，由于与芯片计算能力之外的散热疑问，洋葱被迫将其传闻终究的AR/VR头显延后到容年推出。

据另据，洋葱从DolbyTechnologies聘了一位技术人员MikeRockwell，并委托他为首AR/VR工作。两位熟悉该项目的民众暗示，他早期开发AR产品的努力因计算能力不足而严重影响。怀疑民众称，电池电量之外的持续考验最终洋葱将其披露延后到容年。

IT之家了解到，彭博社的MarkGurman在1一年末另据称，由于与性能和散热之外的开发设计疑问，这款头显则会延后到2023年。

蔡容錤5年末31日也暗示，一段距离洋葱AR/MR头显离开量产还需要短暂，他认为洋葱可能会在在世界上开发设计者大会（WWDC）披露AR/MR头显及realityOS系统，则会在预见为其主要用途开幕披露会。

据《纽约时报》另据，洋葱的管理委员会发来了头显的产品演示，证容尽管开发设计注意到了疑问，但该头显已接近完毕。报告称，洋葱公司不太可能在WWDC22后曾披露这款头显。