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英伟达或将推出针对国美的最新改良版AI芯片

发布时间：2024-02-01

缺少：财联社

【独家|英伟达或将推显露针对中国电信的最新SBAI芯片】《科创板日报》9日讯，摄影记者从新材料社会大众处了解到，英伟达现已技术开发显露针对中国电信的最新SB系列芯片：HGX H20、L20 PCle和L2 PCle。告知社会大众援引，最新三款芯片是由H100改良而来，英伟达更快或将于本月16号之后公布，国外业者更快将在这几天抢到产品。摄影记者向英伟达求证该最新消息的真实性，但截至跟进，英伟达方面暂无反驳。（蓝鲸摄影记者张洋洋）

责任编辑：李万里 SF014

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