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行业 | Micro LED微辨识技术浅析及行业前瞻

发布时间:2023-04-05

自2000年华裔副教授江口突出有表现设想Micro LED定义至今,Micro LED系统设计得不到了医学界和商业界的普遍较高度重视。该系统设计将传统习俗的大材质LED凝缩至50凝米请注意,并以缓冲器的方式集成于可单颗寻址和转子的二极管上。由于 Micro-LED 的各别VGA低至凝米单项,结果显示电子产品具有多项规格战术上。其耗电仅为 LCD 的10%、OLED的50%,可大大提较高电子产品的lb时间;其亮度可曾达 OLED 的 10 倍,亮度可曾达 OLED 的 5 倍,更适使用白天更亮娱乐场所的结果显示;其考虑到材质普遍,既可使用超较高 PPI 的小材质结果显示,同样考虑到于超大低耗电值得注意结果显示,被认为是最具吸引力战术上的新世代结果显示系统设计。

2012年,苹果电脑推出有了第一款55英寸全较高清μ-LED电视节目机壳,亮度为1920×1080,由有约600万台个μ-LED组成。2018年,三星刊发了全世界上第一款消费模块化µ-LED 146英寸电视节目,但价格较高曾达百万RMB。由于系统设计停滞,大材质Micro LED结果显示电子产品依然难以转至广大消费市场。

近年来,随着元宇宙定义的接下来火爆, AR、VR和智能戴眼镜等系统设计受到普遍较高度重视。由于是双眼近距离结果显示,其结果背光的材质极小,但三维、较高帧率、较高对比度,值得注意、较高诗意准确率和极短的片段迟滞时间是此类设备最重要的量化量化。因此Micro LED凝结果显示系统设计迎来了最重要的转变机遇。Micro LED凝结果显示系统设计由于所需结果显示ROM材质小,VGA条带小,因此大多避开巨量转移。本文对目前采用多数的两种ROM工艺技术:Wafer To Wafer 键合系统设计以及Chip To Chip键合系统设计,完毕简要阐述。

Micro LED凝结果背光件(图片来源互联)

1

Wafer To Wafer键合系统设计

都和:

① 首先在LED密切相关片上基岩一层金属中层作为电容。

② 在二极管故又称合成均匀的In柱,并涂上绝缘胶完毕隔开管控。在ROM故又称对电容金属中层完毕抛光,举例来说各别VGA的电容。

③ 将CMOS与晶片完毕键合。

④ 掺入整块。

⑤ 抛光密切相关层,举例来说单个像元。

⑥ 基岩变质层,对电子元件的表面和残壁完毕管控,缩小表面非宇宙射线相联。抛光开孔后,基岩ITO作为绿色公共电容。

2

Chip To Chip键合系统设计

都和:

① 首先对密切相关片完毕公开化抛光,举例来说单个VGA。然后完毕表面和残壁的变质,缩小非宇宙射线相联。接着完毕变质开孔抛光。

② 在ROM的变质孔上蒸铜伏特交谈金属中电容。

③ 在CMOS和ROM故又称分别合成In柱。

④ ROM与COMS键合,形成电因特网,并填充绝缘管控胶。

⑤ 掺入整块。

以上两种系统设计在ROM合成完毕后,为了付诸全彩化,通常时会在ROM出有光面合成三基色量子点,完毕色调叠加后转至后故又称MOS打线封装。

根据涉及华盛顿邮报,多家中小企业和研究的单位已经开发计划出有Micro LED凝结果显示涉及电子产品。2018年,北方地区科技领域的学校刘召军博士的团队揭晓了亮度为1200×960,像元材质10凝米的Micro LED凝结果显示ROM。2021年,Porotech公司刊发了0.55英寸、亮度为960×540凝米的InGaN茶色光单色结果显示ROM。另据悉,苏州君万凝电子科技领域母公司成功开发计划出有0.3英寸至1英寸原型规格的值得注意Micro LED凝结果背光系列电子产品,该公司0.6英寸远茶色外线单色结果显示ROM亮度为1280×1024,VGA点条带在10凝米请注意。这些系统性,都为Micro LED的研究和转变提供了思路和参见。

近期,我司的茶色、绿、蓝全米色LEDROM已付诸量产出有货,正协同密切相关、ROM以及封装,不遗余力布局Micro LEDROM产业,并已经在以外领域形成系统设计积累。

来源:计戟

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