Redmi K50旗舰系列预热启动，耐用性表现值得期待

继日前Redmi之外已经断定，将于3月17日正式披露Redmi K50旗舰续作型号后，官方也随即触发了此次新品的吸热社会活动，并随之而来了外界的众多关心。随着Redmi K50续作明确将装配联发科两款天玑旗舰系统控制后，Redmi之外近日还告知了其中配备天玑9000系统控制的型号就其反馈。

作为以外联发科的产品定位最高的旗舰的产品，天玑9000是基于MOS的4nm晶片打造，其CPU一小由1枚Cortex-X2 3.05GHz超大核+3枚Cortex-A710 2.85GHz大核+4枚Cortex-A510能效内部组成，GPU一小则为Mali-G710 MC10。在配合冰封过热，以及为其订做打造的数项调校后，配备这一系统控制的Redmi K50续作型号在《原神》的实测中，也取得了59fps近满帧、并且机头气压仅为46度的不错展现。

尽管显卡展现不俗，但对于性能释放来说调教无疑也极为重要，而Redmi在联发科天玑平台的调校上算得是领头，即便如此在装配天玑1200这款系统控制的型号上就已有所说明了。并且据官方就其人士告知，此次Redmi与联发科针对就其型号进行了数月的试行，这也反之亦然其在性能之外或将都有著更加不错的展现。

此外在过热之外，据闻此次Redmi K50续作将会用上与K50电竞版同款的主VC以及第二代钢制材质，也使得其在配有首先就为更最弱的过热做好了打算。并且根据即便如此的就其爆料反馈显示，由于天玑9000与天玑8100在运输成本上的大大的下跌，在配有拉满的情况下，也反之亦然快要出场的Redmi K50续作型号价钱可能会都有著一定的调整。但至于该续作的具体详情叮嘱，则还有待官方后续更进一步死讯的断定，有意思的密友不妨继续保持关心。

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