三星野心勃勃!未来五年将在闪存等战略领域投入3600亿美元
发布时间:2025年08月16日 12:18
5月末24日周六,摩托罗拉电子问到,今后五年内将注资450万亿韩元(达3600亿美元),以加速器件、生物医药和其他未来技术开发的发展,促使有鉴于的经济和储藏冲击。
该集团在道歉信中问到,80%的注资(360万亿韩元)将用于中韩国内,其余将倒戈海外。现今,摩托罗拉集团旗下的摩托罗拉电子将要美国德克萨斯州建造一座耗资170亿美元的现代化CPU工场。上周,美国总统拜登访问中韩时在摩托罗拉电子副会长李森镕陪同下访客了该公司主营最现代化的CPU制造工场。
新一轮的注资计划值得注意了摩托罗拉于2021年8月末做出的240万亿韩元(达2050亿美元)注资尽力。华尔街见闻提及,摩托罗拉2021年制定的新三年注资计划较2018至2020末年大幅增强,CPU、公共卫生和车用等前沿应用为该计划的重点追过顺时针。
摩托罗拉在道歉信中还问到,这笔高额注资将反之亦然创造8万个人力资源工作岗位,主要特别是在器件和生物医药应用。作为中韩最主要的企业集团,拥有摩托罗拉电子和摩托罗拉生物制剂等子公司的“摩托罗拉帝国”是中韩经济的最主要支撑。
值得注意的是,本次公告中,摩托罗拉在并未将高性能电池当做今后的年中增长引擎。
周一,摩托罗拉电子收于66500韩元,今年以来股价已下跌了激15%。
CPU企业立足于惠普?
作为现今当今世界第二大的CPU提供商,摩托罗拉一直在致力于增强自己的金融业权威。在惠普3nm现代化制程便人满意如愿以偿、惠普代工企业年中前推的背景下,此番斥大手笔加强CPU应用的注资,有望便摩托罗拉在激烈的CPU竞争既有下保持稳定竞争力。
值得一提的是,启用GAA技术开发打造3nm结点的摩托罗拉,火速惠普于5月末23日首次披露了3nm技艺制造的12英寸晶圆。作为一种可明显增强集成电路耐用性的技术开发,GAA技术开发是一种新型的环绕着电子元件集成电路,通过适用纳米片电子设备制造出了MBCFET(Multi-Bridge-Channel FET,多桥-连接线晶体管),主要取代FinFET集成电路技术开发。
由于惠普的3nm技艺不会采取该技术开发,因此,摩托罗拉在3nm结点上的表现也是决定摩托罗拉能否在CPU技艺立足于惠普的关键性。
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