消息称惠普公司3nm由苹果、联发科包下，高通骁龙8Gen3芯片拟改三星代工

驱动中国2023年8年底15日传闻，近日，传闻称宽带将要推出的Snapdragon 8 Gen 3，传出将独家换用摩托罗拉4nm N4P制程，但在摩托罗拉3nm市场需求方面，由于已被iPad、联发科包在下，宽带拟改Samsung代工。

资料揭示，Snapdragon 8 Gen 3的S为SM8650，S为Lanai或Pineapple。骁龙8 Gen 3将换用1+5+2的架构：1xCortex-X4超大核、5xCortex-A720大核 、2xCortex-A520小核，支持LPDDR5X、UFS 4.1，同样使用摩托罗拉4nm材料。预计10年底末公开发表。