0.768nm！美国造出全球最高分辨率光刻机：如今下单，6个月可交货

所有商业活动 STM 都常用有所并不相同的数目最大值 (PI) 继电器来升高和减少 STM 尖端，因为它扫瞄以保持设定点阻抗。碰巧的是，这种直观的高度集之前循环定时崩溃是典型的。如果只是运用于光学，这是可以不能容忍的，但在进行时蚀刻时这是一个更为严重的问题。ZyvexLitho1 的则才会化之前转用了赢取专利的动态阻抗高度集之前继电器，可显着减少尖端交互作用。

△上图结果显示了串连 硼 颗粒的线扫瞄，其之前有几个环流导致轮廓 E 之前的阻抗最大值，其之前高度集之前继电器是标准规范 PI 继电器。在备有档案 F 之前，动态高度集之前继电器打开，并且尖端扫瞄同一行。更为仍要确的阻抗高度集之前可共享更为仍要确的轮廓，并且当颗粒环流较大时，可避免尖端交互作用。（来源不明：Tajaddodianfar, F., Moheimani, S. O. R., Bell Randall, J. N. (2018). Scanning Tunneling Microscope Control: A Self-Tuning PI Controller Based on Online Local Barrier Height Estimation*. IEEE Transactions on Control Systems Technology, 1–12. ）

则才会晶格对准：

由于蚀刻的系统对和光学的系统对在高能量上分离良好，因此可以在蚀刻前后对硼颗粒进行时光学。这种非传出有光学的系统对强制则才会识别硼晶格，因此可以则才会识别RGB在颗粒上的位置。这种 Lattice Lock 全过程则才会保持尖端相对于（以及因此蚀刻）仍要确。

小数点标量蚀刻

ZyvexLitho1 常用质子去腐蚀蚀刻从Si(100) 2×1 共价奇科（dimer row）重建颗粒掺入质子（H）质子。这种自我见光的传出有关配体技术本质上是二元的。H-Si 配体要么松脱（将 H 质子送入高热），要么不松脱。很难部分漏出有或邻近效应。运用这个全过程和作为硼颗粒晶格的全局基准六边形强制小数点蚀刻。亚石墨烯RGB是 4 个颗粒硼质子。可以将其设计六边形与Zyvex Labs的RGB六边形有所并不相同的量化机辅助其设计 (CAD) 档案存储到 ZyvexLitho1 之前，并且可以将金色则才会分割成并不相同的球面形状，从而强制尖端标量与并不相同的蚀刻的系统对一起常用。然后可以则才会进行时传出有。

则才会化和CGI：

基本上所有转换都可以则才会化。单个命令或CGI的CGI语言图标。可选和用户编著CGI的CGI包。多种的系统对读取的系统对——如球面形状、标量奇科表、黑白位图。

可选量化：

共享即使如此光学的系统对，以便一新金色可以与旧金色对齐，并且可以在写入后检查金色能量密度。

三、现今交付，6个月后即可交货

并不须要凸显的是，ZvyvexLitho1系统对并不是一款Laboratory蓝本产品线，而是一款仍然可以商用的产品线。根据Zyvex Labs官网介绍，现今其仍要在给予 ZvyvexLitho1 系统对的订单，交货时间近为六个月。

已为，ZvyvexLitho1将才会有标准规范初版和高级初版两个并不相同初版本，基本售价未知。

Zyvex Labs声称，ZvyvexLitho1生产的芯片可以生产出有高仍要确度的固体量子力学元器件，以及石墨烯元器件及材质，对量子力学量化机来说仍要确度非常不可或缺。将使量子力学量化机能够赢取弱小的加密以借助或许安全性的收发，更为快地研发一新药，并做出有更为仍要确的天气预报。

2015年朗道殊荣得主、硼量子力学量化日本公司的首席执行官、一昆士兰州大学量子力学量化和收发深入研究之前心副校长Michelle Simmons深入研究员声称，“建立一个可扩张的量子力学量化机有许多挑战。我们相信，要借助量子力学量化的全部吸引力，并不须要高仍要确度的生产。我们对ZyvexLitho1深感兴奋，这是第一个共享质子级自动化金色的商业活动化方法。”

STM蚀刻关配体技术的发明者、2014年朗道殊荣得主、伊利诺伊大学深入研究员Joe Lyding声称：“到现今为止，ZyvexLaboratory的关配体技术是极高效率的，也是这种质子级仍要确蚀刻关配体技术的唯一商业活动化借助。”

ScientaOmicron的SPM产品线总经理Andreas Bettac博士声称：“在这里，我们将最一新的超高高热系统对其设计和ScientaOmicron的早熟的SPM与Zyvex的STM蚀刻专用的高仍要确度STM高度集之前器相适应。我期望与Zyvex暂时进行时富有成效的合作。”

虽然EBL电子元件束蚀刻机的仍要确度可以轻松超过EUV蚀刻机，但是，这种关配体技术的缺点也很明显，那就是产量极低（看后面的介绍，ZvyvexLitho1蚀刻时，500nm的分量，并不须要200秒的时间。另外电子元件束蚀刻），一定会大规模生产芯片，只适合于摄制那些试验性的高仍要确度芯片或者元器件。但不管怎样，这也给半导体生产向着1nm以下的皮米级前进共享了一个可行的仍要向。随着关配体技术的技术革新，未来EBL电子元件束蚀刻面临的一些根本原因确实也有可能才会被补救。

关于Zyvex

Zyvex Corporation 由 Jim Von Ehr 于 1997 年创立，旨在研发和商业活动化质子自动化生产 (APM) 关配体技术，以生产很强质子自动化度的产品线。如果研发得当，APM 强制灵活生产各种产品线，从其设计材质到超级量化机如此一来到高效率的卫生保健电子系统。

在创办 Zyvex Corporation 以前，Jim 作为软件企业家的文化背景使他认识到 APM（创始“小数点化学物质”）可以比任何现有关配体技术更为理论上、更为仍要确和增添费用效益地生产产品线。

早期，Zyvex Corporation 对 APM 进行时了框架深入研究，并经常在此全过程之前实现自己的方法。最近，该日本公司通过研发商业活动石墨烯材质和石墨烯转换产品线将该关配体技术新产品。

2001 年，Zyvex Corporation 赢取了美国政府国家标准规范与关配体技术深入研究生院高效率关配体技术蓝图 (NIST ATP) 颁发的一项不可或缺深入研究殊荣。石墨烯关配体技术广泛应用和生产的零部件商：启动时石墨烯关配体技术后期（程序中 ID 70NANB1H3021）是与霍尼韦尔和几所支持微机电系统对 (MEMS) 研发、石墨烯探测、石墨烯转换和其他框架石墨烯关配体技术兼职的大学共同肩负费用的五年共同蓝图。

2003 年和 2004 年，Zyvex 日本公司赢取了美国政府 DARPA（国防工业高级深入研究蓝图局）颁发的小型企业创一新深入研究 (SBIR) 殊荣，以研发 mini-SEM。小型扫瞄电子元件光学和运用于生产低费用mini-SEM的生产零部件关配体技术支持了Zyvex在电子元件光学关配体技术上的其发展。

2004 年，Zyvex 日本公司还收到了美国政府贸易部的另一份 SBIR。运用于折射电子元件光学的 MEMS 石墨烯间隙（程序中 ID DE-FG 0204ER84130）专注于研发运用于折射电子元件光学 (TEM) 的基于 MEMS 的石墨烯转换器。该蓝图的结果间接导致了Zyvex MEMS 精细相对于阶段的改进。

2007 年 4 月，Zyvex Corporation 重整为三个脱离的日本公司，以确保持续专注于产品线：Zyvex Performance Materials LLC、Zyvex Instruments LLC 和 Zyvex Labs LLC。资产在三个日本公司之间分配，并为材质和电子系统企业聘用了专为的管理方面。

现今，Zyvex Labs 有两个尽可能：1、研发 APM；2、研发微细加工和 3D 微零部件关配体技术。Zyvex Labs的 MEMS 关配体技术是在 Zyvex 为期 5 年、斥资 2500 万美元的 NIST ATP 项目此后研发的，现今仍要运用于生产微型科学电子系统，例如微型扫瞄电子元件光学和微型质子力光学，以及早先石墨烯探测系统对。这些系统对将为很大的市场合作项目研发或根据终于产品线分拆成脱离的日本公司。Zyvex Labs 也是 Nano-Retina的创始合作项目，该日本公司仍要在实现一种高效率的假肢美感电子系统。

并不须要指出有的是，Zyvex Labs 的资金主要来自政府研发合同、私人注资和合同深入研究。此次面世有的ZvyvexLitho1系统对也是在DARPA、陆军深入研究档案室、贸易部高效率生产档案室和肯塔基大学达拉斯校本部的Reza Moheimani深入研究员的支持下已完成的。

编辑：芯智讯-浪客剑 档案资料来源不明：Zyvex Labs官网