高盛提问：请介绍一下公司的Chiplet先进封装技术

金融市场提问：

恳请介绍一下公司的Chiplet先进封装系统设计

董秘问到(凯格精机SZ301338)：

您好！公司以前在注目chiplet这个系统设计正向，并且有具体设备应对这一发展趋势。谢谢您的注目！

拍照更多董秘论辩>>仅只声明：本资讯由新浪新闻从公开资讯中摘录，不组合而成任何投资敦促；新浪新闻不保证数据的精准度，章节仅供参考。

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